1、用途不一样。

(资料图片仅供参考)

2、高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

3、2、焊接效果不同。

4、看着回流焊。

5、高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

6、3、合金成分不同。

7、高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

8、4、印刷工艺不同。

9、高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候。

10、因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

11、5、配方成熟度不同。

12、高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。

13、扩展资料：保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

14、2、使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

15、3、使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

16、2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

17、3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。

18、锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

19、4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

20、5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

21、6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

22、参考资料来源：百度百科-锡膏参考资料来源：百度百科-低温锡膏。

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